Glossar: die Begriffe rund um alte Platinen und neue Fertigungsdaten
Einkauf, Entwicklung und Fertiger verwenden oft unterschiedliche Wörter für dasselbe. Hier sind die Begriffe, die Ihnen in unseren Angeboten und Berichten begegnen.
Aktualisiert:
- Abkündigung (EOL)
- Ankündigung des Herstellers, dass ein Produkt eingestellt wird.
- Bestückungsdaten (Pick-and-Place)
- Tabelle mit Position, Drehung und Seite jedes Bauteils, mit der Bestückautomaten programmiert werden.
- Bestückungszeichnung
- Zeichnung, die zeigt, wo welches Bauteil sitzt, mit Positionsnummern und Polarität.
- DMSMS
- Diminishing Manufacturing Sources and Material Shortages – der Begriff für Obsoleszenz in Luftfahrt und Verteidigung.
- Drop-in-Ersatz
- Bauteil, das ein anderes ohne jede Änderung an der Platine ersetzt.
- ENIG (Chemisch Nickel-Gold)
- Ebene, lötbare Oberfläche für feine SMD-Raster.
- Excellon
- Standardformat für Bohrdaten: Positionen und Durchmesser der Bohrungen.
- Fertigungszeichnung
- Zeichnung mit Kontur, Lagenaufbau, Material, Oberfläche, Toleranzen und Sonderanforderungen für die Leiterplatte.
- FFF (Form, Fit, Function)
- Ersatz, der mechanisch und funktional auf Platinen- oder Systemebene austauschbar ist.
- FR-4
- Glasfaserverstärktes Epoxid-Laminat, das Standard-Basismaterial für Leiterplatten.
- Gerber (RS-274X, X2)
- Standardformat, das jede Kupfer-, Lötstopp- und Bestückungsdrucklage einer Leiterplatte beschreibt.
- HAL / HASL
- Heissluftverzinnung – Oberfläche, bei der die Platine in Lot getaucht und mit Heissluft egalisiert wird; bleihaltig oder bleifrei.
- Hartpapier (FR-2)
- Basismaterial aus Phenolharz und Papier, typisch für alte einlagige Platinen.
- IPC-2581 / ODB++
- Intelligente Datenformate mit allen Lagen, Bohrungen, Netzliste und Lagenaufbau in einer Datei.
- Lagenaufbau (Stack-up)
- Reihenfolge und Dicke der Kupfer- und Isolationslagen einer Leiterplatte.
- LTB (Last-Time-Buy)
- Letzter Bestelltermin für ein abgekündigtes Teil.
- Netzliste
- Liste aller elektrischen Verbindungen zwischen den Bauteilanschlüssen.
- NRND
- Not Recommended for New Designs – das Teil wird noch produziert, aber das Ende ist absehbar.
- PCN
- Product Change Notification – formelle Mitteilung über eine Änderung an einem Bauteil.
- Reflowlöten
- Löten von SMD-Bauteilen durch Aufschmelzen gedruckter Lotpaste in einem Ofen.
- Reverse Engineering
- Rekonstruktion von Konstruktionsdaten aus einem bestehenden physischen Produkt.
- SMD / SMT
- Surface Mounted Device / Technology – Bauteile, die direkt auf Lötflächen der Oberfläche gelötet werden.
- Stückliste (BOM)
- Liste aller Bauteile mit Menge, Positionsnummern, Hersteller und Teilenummer.
- THT
- Through-Hole Technology – Durchsteckmontage, Anschlussdrähte durch Bohrungen gesteckt und auf der Gegenseite verlötet.
- Via
- Durchkontaktierte Bohrung, die Kupferlagen verbindet.
- Wellenlöten
- Lötverfahren, bei dem die Unterseite der Platine über eine Welle aus flüssigem Lot fährt; klassisch für THT.